除CPU/GPU芯片、内存大小、屏幕、摄像头等影响手机整体性能的硬件规格外，去年二季度出现的华为闪存门事件更让小伙伴们对手机闪存规格的关注度直线提升，eMMC和UFS规格、性能更成为手机玩家讨论的焦点，而随着各技术类别的更新，2018年购买新手机时，恐怕需要在这块花费更多的精力了。

比UFS 2.1性能翻番的UFS 3.0真的来了

      过去的一年多时间里，不少手机厂商在推出重量级新品的时候，都会将UFS 2.1闪存作为宣传卖点，较高的读写速度的确让智能手机“流畅感”得到极大提升，而最新一代的UFS 3.0理论性能是UFS 2.1的一倍！

      1月底，固态技术协会（JEDEC）发布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI，通用闪存存储) v3.0标准（JESD220D、JESD223D），和UFS存储卡v1.1标准（JESD220-2A）。

      简单来说，UFS 3.0引入了HS-G4规范，单通道带宽提升到11.6Gbps，是HS-G3（UFS 2.1）性能的2倍。由于UFS的最大优势就是双通道双向读写，所以接口带宽最高23.2Gbps，也就是2.9GB/s。

      实际上，在协会发布正式标准以及三星这类半导体厂商宣布UFS 3.0量产以前，外界已经传闻华为P11这样的新品极有可能采用UFS 3.0闪存颗粒，并用上了“比SSD还快”这样的句子来形容。

      的确，2.9GB/s的接口带宽已经可以媲美PC领域高端的NVMe SSD了，而且比早先群联电子披露的性能还要强上不少。当然，UFS 3.0控制器的面积、功耗和成本都会高于UFS 2.1 Gen2，但仍会明显低于UFS 2.0，未来会随着工艺技术的改进而不断优化。

      同时，需要注意的是由于骁龙845、Exynos 9810等尚无证据支持UFS 3.0接口，所以是否对应Galaxy S9终端或者仅仅是主控、闪存这类零部件，暂不得而知。

eMMC同样来到了5.2版

      当初华为P10“闪存门”同时牵扯出来的另一个闪存规格便是eMMC了，在UFS进入3.0版后，eMMC同样来到了5.2版。

      不过随着人们了解的深入，eMMC规格闪存在性能上的缺点也被大众认识，当然，由于成本、产业链等等关系，eMMC目前同样是智能手机、平板电脑的主流规格，eMMC 5.1闪存的连续读写速度则为250MB/s和125MB/s（理论最高400MB/s），UFS 2.1目前的最高可以达到1166MB/s。

然而，按照原有的计划，eMMC5.2定于今年Q4亮相，不过eMMC5.2也有被砍的可能，固态存储协会争议较大。