2024年核心平台部分，AMD和Intel两大巨头的王牌都集中在了下半年，从锐龙9000开始，接下来是X870E/870、酷睿Ultra 200S与Z890，然后是锐龙7 9800X3D，可以说双方你来我往的搏杀那是相当精彩。而AMD和Intel推出的新一代主板芯片不出意料都被命名为了800系，继续保持了针锋相对。当然，从AMD与Intel对新主板芯片规格与功能的升级以及主板厂商在新主板产品上加入的新设计来看，这一代的新平台确实颇有亮点。

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针锋相对的800系，升级侧重点各不相同

在新主板芯片的命名方面，AMD和Intel一直以来都保持了针锋相对的风格，因此新一代主板芯片都被命名为800系也在大家意料之中。AMD方面登场的是X870E和X870两款，而Intel方面则是Z890独自领衔。不过，在升级的侧重点方面，AMD的X870E/X870与Intel的Z890则是各有千秋，当然，最终都是给用户带来更好的使用体验。

先来看看AMD的X870E/X870系列。它们依然采用AM5接口，毕竟AMD之前就承诺过AM5平台的生命周期至少要持续到2027年，这也意味着老用户入手AM5平台可以获得更长的使用周期，不用频繁更换主板，这也有效降低了用户升级电脑的成本。

从规格对比来看，X870E/X870相对上代的X670E/B650E最明显的改变就是将USB4接口作为了标准配置，如此一来，只要选择X870E/X870主板，就一定能享受到USB4带来的高速数据传输功能。例如技嘉X870E超级雕主板，就提供了两个USB4 40Gbps接口，可以很方便地连接USB4移动硬盘盒实现满血数据传输。其实，AMD这一招应该就是针对Z890原生标配双雷电4接口而进行的先发制人，如此一来，在高速接口方面两家又变成了“旗鼓相当”。

此外，X870E作为新的AM5主板芯片旗舰，也让主板厂商在设计方面有了更多发挥空间，将更多的实用性、易用性功能送到玩家面前，大幅提升AM5主板平台的使用体验，这从另一方面也进一步巩固了AMD锐龙处理器的口碑。

当然，AMD的800系家族还有B850/B840等面向性价比市场的型号，它们会在晚些时候上市。

在AMD的800系主板登场之后，Intel的Z890主板也与酷睿Ultra 200S处理器同时登场了。Z890相对于Z790来讲，在规格方面最大的改变就是升级了PCIe通道的版本和数量。

由于酷睿Ultra 200S内置的PCIe 5.0通道从上代的16条增加到了20条，因此Z890在插上一块PCIe 5.0×16显卡的同时也能再插一块PCIe 5.0×4的SSD了，而上代Z790要使用PCIe 5.0 SSD的话，是要占用本来分配给显卡的PCIe 5.0通道的。此外，芯片组本身提供的PCIe通道部分，Z890舍弃了老旧的PCIe 3.0通道，增加了4条PCIe 4.0通道，从而提供了比Z790更强的扩展能力，像华硕ROG MAXIMUS Z890 HERO这样的旗舰Z890主板甚至提供了多达6个M.2插座，其中3个支持PCIe 5.0×4，其余的支持PCIe 4.0×4，这对于希望使用更多高速SSD的玩家来讲是个很实用的升级。

另外，在内存部分，由于酷睿Ultra 200S舍弃了对DDR4的支持，同时对高频DDR5内存的支持比上代更出色，且加入了对CUDIMM DDR5内存的支持，这也大大提升了Z890主板在内存性能和支持度方面的表现。从官方数据就可以看到，Z890主板在用料和设计达标的情况下，轻松支持DDR5 9000+频率也不在话下，同时它最高可支持256GB内存总容量，相对Z790的192GB也有了提升，这对于需求大内存的生产力用户来说更有吸引力。

周边接口部分，Z890原生支持40Gbps速率的雷电4接口（来自处理器），方便用户连接高速外设。当然，前面说过AMD的X870E也标配了40Gbps速率的USB4接口，不过占用了处理器直出的PCIe 5.0×4通道，因此M.2 SSD扩展数量略输Z890一筹。

可以看到，AMD和Intel各自的800系主板升级的重点都是在扩展性上做文章，提升了新平台连接高速设备的能力，不同的是，AMD的800系主板至少可以用到2027年，优势是节省用户的升级预算；而Intel的800系主板只对应酷睿Ultra 200S这一代，下一代平台则会使用新的接口，优势则是少了接口的束缚，可以在架构设计上进行更大的改变。当然，这其中的利弊可能只有看两大巨头后继产品的表现才能评价了。

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新平台，带来更多实用功能

除了主板芯片规格的升级，各大厂商在自家新一代主板上都添加了不少提升易用性和可靠性的设计，让产品更加的人性化，使用体验更好。

例如华硕ROG MAXIMUS Z890 HERO就配备了全新的NitroPath内存技术，内存插槽从物理结构上进行了革新，金手指缩短39%，大幅提升了电气性能和抗干扰能力，增强57%的保持力，频率支持能力至高提升400MT/s，因此内存频率可达更高。对于追求高频内存的发烧玩家来讲，这绝对是一个很实用的升级。

除了提供强大的电气性能支持之外，ROG MAXIMUS Z890 HERO还在BIOS中也提供了丰富的内存调试与超频功能，例如可以提更好兼容性与稳定性的DIMM FIT、一键超内存的AEMP 3.0、基于温度与负载对内存进行智能超频的DIMM Flex。不管是发烧级玩家还是不太了解DIY知识的普通玩家，都可以轻松享受内存超频带来的性能提升。

另外，我们知道传统主板使用+3V输出为3个PCIe 5.0 SSD同时供电会出现供电不足的问题，而为了更好地保障PCIe 5.0 SSD的稳定性，ROG MAXIMUS Z890 HERO还专门配备了ROG M.2 PowerBoost技术，利用+12V输出来对PCIe 5.0 SSD实现最高60W的辅助供电，完全不存在同时使用多个PCIe 5.0 SSD供电不足的隐患，对于追求PCIe 5.0 SSD扩展“大满贯”的发烧玩家来说非常实用。要知道Z890一大卖点就是提升了M.2 SSD的支持数量，所以这个技术确实让Z890如虎添翼。

技嘉也为旗下的X800系列主板加入了不少实用功能。例如X870冰雕，就内置了AORUS AI超频法宝（AI SNATCH）。通过此项功能，玩家可以在非常直观而简单易懂的界面下，用简单的操作轻松提升DDR5内存频率。例如AORUS AI超频法宝可以让DDR5 6000内存一键超频到DDR5 6200使用，只需要点几下鼠标即可自动完成。

此外，针对AMD最新的锐龙7 9800X3D游戏处理器，X870冰雕还提供了X3D Turbo Mode，开启之后可以进一步提升处理器的游戏性能。它的原理就是在X3D处理器上关闭SMT技术模拟的逻辑核心，并关闭没有配备3D V-Cache缓存的CCD。此外，关闭SMT也可以在一定程度上降低处理器功率和发热，让锐龙7 9800X3D可以更长时间保持更高的全核频率，从而提升游戏帧率。

当然，我们也注意到，在新一代主板上，Wi-Fi 7无线网卡几乎成为了标配，而有线网卡方面，2.5Gbps早已普及，5Gbps和10Gbps的网卡也层出不穷。考虑到周边存储设备和宽带网速的大幅提升，新主板在这方面的规格升级也能更好地满足用户需求，提供更好的使用体验。

综上所述，2024年里最抢眼的新平台主板除了芯片规格上的提升，也带来了更多实用的功能，在满足性能需求的同时也可以提供更人性化的使用体验，这也是主板产品乃至整个硬件DIY产品发展的趋势。

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总结：2024新平台战局已定，明年或成“赛点”

2024年新平台主板方面的看点主要就是AMD和Intel两大巨头各自的“800系”，从目前的产品情况来看，AMD在游戏处理器方面堪称“势不可当”，这也使得AM5平台的人气高涨，而对于新装机的玩家来讲，确实会更关注X870E/X870等新上市的主板产品，这也会在一定程度上带动USB4外设和PCIe 5.0 SSD的普及。

Intel方面，酷睿Ultra 200S拥有不错的能效比和生产力表现，而Z890主板不但拥有出色的M.2 SSD扩展能力，还原生支持雷电4接口，这两点都与生产力用户的需求十分契合，对于追求高效生产力工具的用户来说确实是个好选择。当然，不管是AMD还是Intel的新主板产品，各大主板厂商都不遗余力地在上面发挥创意，添加各种实用功能，进一步提升了使用体验，这也是未来主板以及整个硬件DIY产品发展的趋势。当然，就目前AMD和Intel的战况来看，明年或许就会成为X86平台内部竞争的赛点，鹿死谁手，我们拭目以待。

编辑：熊乐