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Skylake处理器搭配不同内存性能研究
  • 2015/9/16 15:34:20
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
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【电脑报在线】同时支持DDR3和DDR4处理器是Skylake处理器的一大特点,在针对中低端的H170、B150主板上提供两种内存插槽的产品都有,因此不少用户在选购时往往会陷入买新还是买旧的纠结当中。

       同时支持DDR3和DDR4处理器是Skylake处理器的一大特点,在针对中低端的H170、B150主板上提供两种内存插槽的产品都有,因此不少用户在选购时往往会陷入买新还是买旧的纠结当中。那么同一颗CPU分别搭配DDR3和DDR4内存时,性能表现究竟有多大的差别?看完本文,你就有答案。

 

科普:DDR4内存有何改变

       相信还有不少玩家对DDR4内存仍然感到有些陌生,所以在开始对比研究之前,我们再为大家介绍一下DDR4内存有何改变。

       历代内存的升级,都是沿着高频、低功耗的方向发展,DDR4也不例外。DDR4的工作频率将从2133MHz 起跳,最高甚至可以达到4266MHz,比DDR3内存的频率有相当大的提升。同时DDR4内存的工作电压也从DDR3的1.5V进一步降低,预计最低可以做到1.2V。

       在DDR3内存中,内存和控制器之间的连接是通过多点分支总线来实现。这种设计的缺点是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论怎么增加内存的容量,都无法提升内存的性能,因此DDR4内存转而采用点对点总线,也就是每个通道只能支持唯一的一根内存,好处是简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。这一改变也使得内存的外观像影帝发生变化,DDR4内存的金手指触点从DDR3的240个增加到284个。由于每个触点间的间距从1mm所见到0.85mm,因此DDR4内存的长度不变。为了增加在高频率下运行的稳定性,DDR4内存的金手指呈弧形,不但可以保证DDR4内存的金手指和内存插槽触点有足够的接触面,又可以让凸起部分和插槽产生足够的摩擦力。

       DDR4内存普遍采用3DS(3-Dimensional Stack,三维堆叠)技术,单颗芯片的容量得到了大幅的提升。此外,DDR4内存在采用传统SE信号外,还引入了DifferentialSignaling( 差分信号技术 )技术。这是由于SE信号传输机制在高频率下信号容易受到干扰,差分信号技术就利用两条线路来传送一个信号,来增加抗干扰能力。


DDR4内存加入了DifferentialSignaling(差分信号技术 )技术


DDR4内存采用了3DS(3-Dimensional Stack,三维堆叠)技术

 

研究平台和研究方法

研究平台

处理器:英特尔 Corei7 6700K

散热器:英特尔原装散热器

主板:华硕 Z170 PROGAMING(DDR4)

     B150(DDR3)

显卡:华硕 GTX970-DCMOC-4GD5

     英特尔 HD530核芯显卡

内存:金士顿 骇客神条Fury DDR3 1600 8GB×2

     金士顿 骇客神条Fury DDR4 2133 8GB×2

硬盘:金士顿HyperX120GBSSD

显示器:优派 VP2780

电源:航嘉 MVP 500

系统:Windows 10


金士顿 骇客神条Fury DDR3 1600 8GB

容量:8GB

频率:1600MHz

参考价格:319元

金士顿 骇客神条Fury DDR4 2133 8GB

容量:8GB

频率:2133MHz

参考价格:409元

 

       需要说明的是,内存我们选择的是目前最为主流,用户买得最多的DDR31600和DDR3 2133,比较出的结果更有意义。同时这两款同系列内存DDR4 2133 8GB只比DDR3 1600 8GB贵了90元,表明DDR4内存的价格已经逐渐降了下来。

       在研究环节,分别使用DDR3和DDR4内存,考查平台处理器性能、游戏性能以及核显游戏性能,从对比当中,看到不同内存对与平台性能的影响。

 

本文出自2015-09-21出版的《电脑报》2015年第37期 E.硬件DIY
(网站编辑:pcw2013)


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